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有机硅导热灌封胶

浏览次数: 186
  • 所属系列:橡胶原料 - 合成橡胶
  • 规格型号:QSil563
  • 最小起订量:20
  • 所 在 地:其它 - 其他
  • 发货期限:
发布日期:2016年1月5日    深圳市上乘科技有限公司
产品介绍

【导热灌封硅胶】基本描述
QSil 563导热灌封硅胶,双组分硅胶材料,具有一定的硬度,优良的热传导性能,低模量和快速修复性能,电子类灌封的100%固体弹性硅胶,无溶剂。1:1混合比率方便操作,灌胶时间为140分钟,导热系数为0.88w/mk,固化后硬度为Shore A 46°。A组分为白色粘度为4000cps,B组分yellow,粘度为5200cps,可常温固化也可加热固化150℃@15分钟。耐温-55℃—260℃,通过UL94 V-0阻燃认证。符合Rhos环保规定。
 
【导热灌封硅胶】 主要性能

导热性能:QSIL563热传导系数为0.88W/m K,属于高导热硅胶,完全能满足导热要求。
温度范围:-55℃---+240℃
固化时间:150℃下15分钟;100℃下30分钟;80℃下75分钟;23℃下24小时
固化表面:无论室温或加热固化情况下,表面光滑平整。
可修复性:它具有极好的可修复性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补。
安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。
 
【导热灌封硅胶】技术参数

固化前 
         QSil563 A  QSil563 B
外观       白色       yellow
粘度       4000cps    5200cps
比重       2.07       2.13
 
固化
混合比率        1:1
操作时间        140分钟
*操作时间是指胶料变成固体或半固体状态所需的时间
 
固化后性能       15分钟@150℃
硬度,Shore A    46
拉伸强度         120psi
伸长率           55%
 
电气性能
耗散因数         0.007
介电常数@1000Hz  4.57
体积电阻率       6.52×1013ohm-cm
介电强度         460V/mil
 
UL等级(QMFZ.E205830)  UL 94 V-0  3.0mm
 
导热性能***
导热系数***~0.88W/m-K
有效温度范围-55—204℃
 


【导热灌封硅胶】包装及存储
PT-A 22.73KG/组
PT-B 22.73KG/组
QSil 563应该存放在25℃(77℉)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12个月。
 
【导热灌封硅胶】注意事项
某些材料﹑化学制剂﹑固化剂和增塑剂可以抑制灌封硅胶的固化;以下物质应注意:
1.有机锡和含有机锡的硅橡胶;
2.硫﹑聚硫化合物或含硫物品;
3.胺﹑聚氨酯橡胶或含氨的物品;
4.亚磷或含亚磷的物品;
5.酸性物品(有机酸);
6.某些助焊剂残留物;
 

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