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信越X-23-7783D

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发布日期:2016年9月23日    苏州海帝思电子科技有限公司
产品介绍

"信越高导热硅脂X-23-7783-D
说明:
信越X-23-7783D添加了高导热性充填剂的有机硅合成油,热传导性能佳,侧重于高导热性的操作性,并且添加了大约2%的异烷烃。
产品优越性能:
热传导性能佳
高导热性的操作性
实际应用:
应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果极佳
产品参数:
测试项目 
外观         灰色膏状
比重         2.55
粘度            200
热导率    %  3.5(5.5)
使用温度  ℃ -50~+120
挥发率    %  2.43
信越X-23-7783D导热硅脂主要应用在高端服务器、散热模组等,是IBM、苹果、华硕、联想、富士康等公司高端产品指定用导热膏,通过Intel 、AMD专业测试认证,是目前PC、服务器行业使用最多的高端导热膏,IBM价值十万元的服务器指定使用产品,行业公认的高端导热膏!"

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