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信越X-23-7868-2D

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发布日期:2016年9月23日    苏州海帝思电子科技有限公司
产品介绍

"信越X-23-7868-2D导热硅脂
1 特点:
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D,该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂,根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术,在导热硅脂中添加了纳米导热材料,使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙,达到最佳的散热效果。 
电子行业一般在高性能的领域,设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂,添加了高性能的金属导热材料,热传导性能佳,侧重于高导热性和操作性,并且添加了大约4%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。 

信越X-23-7868-2D产品优越性能: 热传导性能佳 高导热性的操作性

2.信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
项目                单位          性能
外观                灰色         膏状
比重                g/cm3 25℃    2.5
粘度                 Pa·s 25℃     100
离油度               % 150℃/24小时 —
热导率              W/m.k 6.2*
体积电阻率           TΩ·m          —
击穿电压            kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围        ℃          -50~+120
挥发量              % 150℃/24小时 2.43
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用:
一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料,应用于各种高档产品之芯片与散热片之间,服务器CPU与散热片之间,传热效果极佳

这种类型的CPU相对升温比较快,散发的热量比较多,它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
二、针对散热器行业的市场情况,信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位

包装:  
1KG/罐"

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